深圳市金汉电器封装材料有限公司是一家专业从事电器封装材料研发、生产和销售的高新技术企业。公司成立于2005年，总部位于深圳市，拥有先进的生产设备和成熟的技术团队，致力于为电子、电器、新能源等行业提供高品质的封装材料解决方案。 公司主要产品包括硅胶封装材料、环氧树脂封装材料、导热材料等，广泛应用于LED照明、电源模块、新能源汽车、消费电子等领域。凭借严格的质量管控和持续的创新投入，金汉电器封装材料在行业内建立了良好的口碑，产品远销国内外市场。 公司注重技术研发与环保生产，已通过ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证，并拥有多项自主知识产权。未来，金汉电器封装材料将继续以客户需求为导向，推动封装材料技术的升级与应用，为全球客户提供更优质的产品和服务。