陕西伟华封装材料科技有限公司是一家专注于半导体封装材料研发、生产和销售的高新技术企业。公司位于陕西省西安市，依托当地丰富的科技资源和产业优势，致力于为全球半导体行业提供高性能、高可靠性的封装材料解决方案。 伟华封装材料科技主要产品包括环氧塑封料、硅基封装材料、导热界面材料等，广泛应用于集成电路、功率器件、LED封装等领域。公司拥有先进的生产设备和严格的质量管理体系，产品性能达到国际领先水平，并与多家国内外知名半导体企业建立了长期合作关系。 公司注重技术创新，拥有一支经验丰富的研发团队，持续投入新材料和新工艺的研发，已获得多项专利技术。伟华封装材料科技以“客户至上、质量为本”为经营理念，致力于成为全球领先的半导体封装材料供应商，推动中国半导体产业的快速发展。