南京福仕保柔性封装技术研究院有限公司是一家专注于柔性封装技术研发与应用的高科技企业。公司致力于为电子、半导体、新能源等领域提供创新的柔性封装解决方案，推动先进封装技术的产业化发展。依托强大的研发团队和先进的生产设备，公司在柔性基板材料、微纳制造工艺、高密度互联技术等方面具有核心竞争优势，产品广泛应用于消费电子、医疗设备、汽车电子等多个行业。 公司以技术创新为驱动，与多家高校及科研机构合作，拥有多项自主知识产权和专利技术。通过持续优化生产工艺和材料性能，南京福仕保不断提升产品的可靠性、轻薄化和柔性化水平，满足客户对高性能封装的需求。未来，公司将继续深耕柔性电子领域，拓展全球市场，致力于成为国际领先的柔性封装技术提供商。