和舰芯片制造（苏州）股份有限公司成立于2001年，总部位于苏州工业园区，是一家专注于半导体晶圆代工的高新技术企业。公司隶属于台湾联华电子（UMC）集团，拥有先进的8英寸和12英寸晶圆生产线，主要提供逻辑、混合信号、高压、嵌入式存储器等工艺技术的芯片制造服务，产品广泛应用于通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。 和舰芯片致力于技术创新与品质提升，已通过ISO 9001、ISO 14001等国际认证，并持续扩大产能以满足市场需求。公司注重研发投入，与国内外客户及科研机构紧密合作，推动半导体产业链的本地化发展。作为中国大陆重要的晶圆代工企业之一，和舰芯片为全球客户提供高性价比的解决方案，助力电子信息产业升级。