广州广芯封装基板有限公司是一家专注于高端封装基板研发、生产和销售的高新技术企业，致力于为全球半导体行业提供高性能、高可靠性的封装解决方案。公司成立于2010年，总部位于广州，拥有先进的生产设备和核心技术团队，业务覆盖集成电路、光电子器件、微机电系统（MEMS）等多个领域。 广芯封装基板以技术创新为核心，具备从设计到量产的全流程服务能力，产品广泛应用于5G通信、人工智能、汽车电子、消费电子等前沿科技领域。公司通过严格的质量管理体系，确保产品符合国际标准，并与国内外知名半导体企业建立了长期合作关系。 凭借持续的研发投入和市场拓展，广芯封装基板已成为中国封装基板行业的重要参与者，未来将继续推动国产高端封装技术的突破，助力全球半导体产业链的发展。