深圳广芯封装基板有限公司是一家专注于高端封装基板研发、生产和销售的高新技术企业，致力于为全球半导体行业提供高性能、高可靠性的封装解决方案。公司成立于2010年，总部位于深圳，拥有先进的生产设备和专业的技术团队，产品广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、人工智能等领域。 广芯封装基板以技术创新为核心，具备多层高密度互连（HDI）、系统级封装（SiP）、芯片级封装（CSP）等先进技术能力，能够满足客户对高精度、高集成度封装基板的需求。公司通过ISO9001、ISO14001等国际认证，严格执行质量管理体系，确保产品品质和交付效率。 凭借持续的研发投入和市场拓展，广芯封装基板已与国内外多家知名半导体企业建立长期合作关系，逐步成为封装基板行业的重要供应商之一。未来，公司将继续深耕先进封装技术，推动产业升级，为全球电子产业发展贡献力量。