无锡广芯封装基板有限公司是一家专注于高端集成电路封装基板研发、生产和销售的高新技术企业。公司成立于2010年，总部位于江苏省无锡市，致力于为全球半导体行业提供高性能、高可靠性的封装基板解决方案。 公司主营业务包括FC-BGA、FC-CSP、SiP等先进封装基板的设计与制造，产品广泛应用于5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等领域。凭借先进的生产工艺和严格的质量管理体系，无锡广芯已成为国内外知名半导体企业的重要供应商。 无锡广芯拥有现代化的生产基地和专业的研发团队，持续投入技术创新，具备从材料开发到成品交付的全产业链服务能力。公司注重环保与可持续发展，积极推动绿色制造，致力于成为全球领先的封装基板供应商。