江苏群晖先进电子封装有限公司是一家专注于先进电子封装技术研发与生产的高科技企业。公司致力于为半导体、光电子、微电子等领域提供创新的封装解决方案，产品涵盖晶圆级封装、系统级封装、3D封装等多种先进封装技术。凭借强大的研发实力和先进的生产工艺，公司已成为国内电子封装行业的领先企业之一。 公司拥有现代化的生产基地和专业的研发团队，引进国际先进的封装设备和检测仪器，确保产品的高可靠性和高性能。群晖先进电子封装注重技术创新，与多家科研院所及高校合作，持续推动封装技术的突破与应用。其产品广泛应用于消费电子、通信、汽车电子、人工智能等领域，客户覆盖国内外知名企业。 公司秉承“质量为本、客户至上”的理念，坚持精益制造和严格的质量管控，为客户提供定制化、高性价比的封装服务。未来，群晖先进电子封装将继续深耕先进封装技术，助力全球电子产业升级与发展。