广州安牧泉封装技术有限公司是一家专注于高端芯片封装与测试服务的高新技术企业，致力于为全球客户提供先进的半导体封装解决方案。公司成立于2016年，总部位于广州开发区，拥有现代化的研发中心和生产基地，业务涵盖FCBGA、FCCSP、SiP等高端封装技术，广泛应用于5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等领域。 安牧泉以技术创新为核心，汇聚了国内外资深封装专家团队，具备从设计仿真、工艺开发到量产的全链条服务能力。公司已通过ISO9001、IATF16949等国际认证，并与多家知名芯片设计公司、科研院所建立战略合作，推动国产封装技术的自主可控。其产品以高可靠性、高性能著称，填补了国内高端封装领域的多项空白，助力中国半导体产业链的升级与发展。未来，安牧泉将持续投入研发，扩大产能，成为全球领先的封装技术提供商。