成都科湃封装科技有限公司是一家专注于半导体封装测试领域的高新技术企业，致力于为全球客户提供先进的封装解决方案和测试服务。公司成立于2016年，总部位于成都高新区，拥有现代化的生产基地和研发中心，业务涵盖集成电路封装设计、工艺开发、批量生产及可靠性测试等全产业链环节。 科湃封装科技以技术创新为核心，具备先进的晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）以及倒装焊（Flip Chip）等核心技术，产品广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子、人工智能等领域。公司通过ISO9001、IATF16949等国际认证，并与国内外知名半导体企业建立了长期合作关系。 凭借专业的研发团队和成熟的制造体系，科湃封装科技持续提升产品性能与良率，为客户提供高效、可靠的封装测试服务，助力半导体产业创新发展。未来，公司将继续深耕先进封装技术，推动国产半导体产业链的升级与突破。