基本封装测试(深圳)有限公司是一家专注于半导体封装与测试服务的高科技企业，总部位于深圳。公司致力于为全球客户提供先进的集成电路封装设计、开发、制造和测试解决方案，业务涵盖晶圆测试、封装组装、成品测试等全流程服务。凭借先进的生产设备和技术团队，公司在BGA、QFN、CSP等主流封装形式领域具备核心竞争力，产品广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子及工业控制等领域。 公司拥有完善的质量管理体系，通过ISO9001、IATF16949等国际认证，确保产品的高可靠性和一致性。同时，依托持续的研发投入，公司在高密度封装、系统级封装（SiP）等前沿技术领域不断创新，为客户提供定制化服务。作为华南地区重要的封装测试服务商，基本封装测试(深圳)有限公司以技术领先、服务高效为宗旨，积极推动半导体产业链的本地化发展，致力于成为全球领先的封装测试解决方案提供商。