安徽创盛半导体封装技术有限公司是一家专注于半导体封装测试领域的高新技术企业，致力于为全球客户提供先进的封装解决方案。公司成立于2018年，总部位于安徽省滁州市，依托长三角地区完善的半导体产业链，业务涵盖集成电路封装设计、工艺研发、批量生产及测试服务。 创盛半导体拥有先进的封装技术，包括QFN、DFN、SOP、BGA等主流封装形式，并布局晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等前沿领域。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、物联网等领域，客户覆盖国内外知名半导体企业。 凭借自主研发能力和智能制造体系，公司已通过ISO9001、IATF16949等国际认证，并持续投入自动化生产线与检测设备，确保产品高可靠性和一致性。未来，创盛半导体将持续创新，推动封装技术升级，助力中国半导体产业高质量发展。