深圳立联封装科技有限公司是一家专注于半导体封装测试领域的高新技术企业，致力于为全球客户提供先进的封装解决方案。公司成立于2010年，总部位于深圳市，拥有现代化的生产基地和研发中心，业务涵盖LED封装、IC封装、光电器件封装等多个领域。凭借强大的技术研发能力和成熟的生产工艺，立联封装科技在行业内树立了良好的口碑，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、通信设备等领域。 公司注重技术创新，拥有一支经验丰富的研发团队，并与多家科研机构及高校保持紧密合作，持续推动封装技术的升级与突破。通过引进国际先进的生产设备和质量管理体系，立联封装科技确保了产品的高可靠性和一致性，已通过ISO9001、ISO14001等多项国际认证。未来，公司将继续深耕半导体封装领域，为客户提供更优质的服务，助力全球电子产业的发展。