资本扎堆硬科技 融资信息汇总：机器人、AI、芯片、脑机接口全线爆发

近日，国内硬科技领域迎来融资热潮，机器人、人工智能(AI)、芯片、脑机接口、新能源动力等核心赛道多点开花，大额融资密集落地。从数十亿级重磅融资到早期轮次布局，资本持续向硬科技领域倾斜，头部机构与产业资本协同发力，为企业技术创新、产能扩张及场景落地注入强劲动力，彰显硬科技赛道的旺盛生命力与广阔发展前景。

一、大额融资领衔：头部企业获资本重点加持

银河通用机器人：25亿元新一轮融资落地，产业资本与国资齐发力

3月2日，银河通用机器人正式完成25亿元新一轮融资，投资方阵容豪华，涵盖国家大基金、中国石化、中信集团投资控股、上汽集团金控、中银资产等知名国资背景机构及产业资本，同时多家老股东选择继续追加投资，充分体现资本市场对其核心技术与发展潜力的高度认可，为企业持续深耕机器人领域、推进技术迭代与规模化应用提供充足资金保障。

松延动力：B轮融资累计近10亿元，加速消费级市场落地

松延动力宣布完成B轮融资，本轮融资由宁德时代系产业投资平台晨道资本领投，国科投资、京国盛基金、九合创投等知名机构跟投，至此B轮融资规模累计近10亿元。据悉，松延动力已累计完成9轮融资，本轮所获资金将重点用于深化商业生态建设、构建全产业链协同机制，助力企业持续深耕技术创新，加速消费级市场的规模化落地进程。

卡尔动力：超1亿美元B轮融资，聚焦干线货运无人化

卡尔动力3月2日官宣完成超1亿美元B轮融资，由地平线与高榕创投联合领投，红旗投资、峰尚资本、东方嘉富等机构重磅联合投资，部分老股东超额跟投。本次融资资金将主要投向干线货运无人化领域，通过打造“运输机器人+物流操作系统”的智慧运输体系，构建覆盖全域的智能运力网络，推动物流行业智能化转型。

二、机器人赛道：具身智能成焦点，多企业获资本青睐

优理奇机器人：近3亿元股权融资，深耕全栈自研与场景落地

3月2日，通用具身智能机器人公司优理奇机器人(UniX AI)宣布完成近3亿元新一轮股权融资，中金汇融、洪山资本、广州产投、谢诺投资参与本轮投资，老股东吴中金控、涌铧投资持续超额追投。此次融资所得资金将重点用于深化软硬件全栈自研体系、加速产品迭代，同时推进全球渠道网络建设，推动“全栈机器人智能体”在真实商业场景中的大规模应用落地。

三、AI与芯片：技术协同发力，头部机构布局加速

面壁智能：数亿元融资，中国电信领投深化场景应用

面壁智能近期完成数亿元融资，由中国电信领投，中信金石、中信私募跟投。作为战略投资方，中国电信将充分发挥其在云(算力)、网、端等方面的核心优势，结合面壁智能在泛司法、汽车、教育等领域的算法落地经验，通过优势互补，共同拓宽人工智能技术在更多复杂场景中的研发与应用边界，推动AI技术与实体经济深度融合。

为旌科技：3亿元新一轮融资，聚焦端侧AI芯片研发

近期，端侧AI芯片设计公司为旌科技完成新一轮3亿元融资，君信资本、江北新区高质量母基金等机构参与投资。此次融资将为企业深耕端侧AI芯片领域、推进技术研发与产品量产提供有力支撑，助力填补端侧AI芯片领域技术空白，推动AI芯片在终端设备中的广泛应用。

四、脑机接口：早期布局升温，核心技术研发受关注

术理创新：数亿元C轮融资，夯实脑机接口技术优势

脑机接口企业术理创新完成数亿元人民币C轮融资，由道禾资本、东方恒信、新鼎资本等多家机构及老股东共同投资。本轮融资将进一步助力企业强化脑机接口核心技术研发，推进技术成果转化，拓展相关应用场景，巩固其在脑机接口领域的行业地位。

空山慈：Pre-A轮融资落地，聚焦无创脑机交互与神经调控

近日，专注于无创脑机接口与神经调控的“空山慈”完成Pre-A轮融资，由云启资本独家领投。资金将主要用于核心技术研发、临床转化与全球化拓展。据悉，空山慈将多维度脑信号解析能力与超声、磁、电、光等调控方式相结合，并将AI深度融入诊、治、管全流程，构建面向脑科学需求的新一代全栈技术平台。

五、其他赛道：细分领域多点突破，早期融资活跃

新川电子：近亿元Pre-IPO轮融资，助力产品研发与产能扩张

“新川电子”近期宣布完成近亿元Pre-IPO轮融资，由杭州城投、联想投资、富浙科技、浙江交投产业转型基金等机构联合参投。所获资金将重点用于MLCC 60nm-80nm成品镍粉、光伏特种铜粉、贱金属催化剂等核心产品的研发，同时推进生产线规模扩张及市场拓展，为企业IPO奠定坚实基础。

怀芯声学：数千万元天使轮融资，聚焦声学智能检测领域

近日，“怀芯声学”完成数千万元天使轮融资，由创势资本领投。该公司以声学大数据和人工智能技术为核心，专注于解决精准异常预警和健康度分析问题，业务涵盖地下管网漏损检测、安防应急、工业设施设备诊断等领域。公司表示，本轮融资后将进一步拓展业务边界，延伸至医疗、消费电子等领域，推动声学智能技术的多元化应用。

整体来看，近期的融资动态呈现“大额融资集中、赛道覆盖广泛、早期布局活跃”的特点，资本对硬科技领域的布局持续深化。机器人、AI、芯片、脑机接口等核心赛道作为科技创新的关键抓手，正吸引越来越多的资本关注，未来随着技术的不断突破与场景的持续落地，硬科技领域有望迎来更多融资热潮，为产业高质量发展注入新动能。