技术突围，业绩倍增：三家半导体企业前三季度的增长样本

2025年前三季度，中国半导体产业在人工智能与国产替代的主线下展现出强大韧性。泰凌微、芯动联科、炬芯科技等细分领域企业纷纷交出亮眼成绩单，其业绩高增长背后，是持续的技术创新与精准的战略布局。

10月16日，泰凌微电子(上海)股份有限公司（以下简称泰凌微）发布前三季度业绩预增公告。经其财务部门初步预算，预计2025年三季度实现营业收入约为7.66亿元，收入同比增幅约30%；实现归属于母公司所有者的净利润约为1.4亿元，净利润的增速为118%；净利率预计为18.3%，较2024年同期10.94%和2024年全年11.54%，均有显著提高。以上业绩变化主要受以下三方面原因影响：

1、公司新品增速显著：其一，端侧AI芯片已进入规模量产阶段；其二，多模Matter芯片、与WiFi 6.0多模芯片成功导入海外智能家居及全球一线客户；其三，国内首款蓝牙6.0高精度定位芯片开启大批量生产。此外，音频业务在新头部客户量产与原有客户增量带动下整体整体销售高速增长。

2、研发投入持续加大：前三季度研发费用达1.86亿元，其中第三季度同比增长38.96%。星闪项目测试顺利并在积极推进认证和前期推广，真无线8K产品正导入多家全球头部客户，WiFi及端侧AI芯片等多条产品线迭代推进，为后续量产储备动能。

3、随着行业整体增长及高毛利产品占比提升，公司销售规模效应显现，毛利率优化至较高水平。在持续投入研发与海外拓展的同时，实现了净利率的快速提升，产品竞争力进一步增强。

泰凌微业绩爆发增长主要受益于公司前期在端侧AI产品和海外客户布局的持续投入，以及新产品超预期出货的综合影响。

公开数据显示，泰凌微公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售。公司的主要产品是低能耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WIFI等短距无线通讯芯片产品。公司于2023年完成IPO上市，交易金额14.99亿人民币。2025年10月12日晚间，泰凌微披露公告称，公司正在筹划发行境外股份(H股)并在香港联交所上市事宜。

安徽芯动联科微系统股份有限公司（以下简称芯动联科）10月14日晚间发布前三季度业绩预告。预计2025年1-9月实现归属于母公司所有者的净利润在2.16亿元至2.64亿元之间，与上年同期相比增长7791.54万元到约1.26亿元，同比增长约56.43%~91.19%。

业绩变动的主要原因是，2025年前三季度，公司凭借产品性能领先、自主研发等优势，获得不同领域客户的认可，继续保持业绩快速增长。以上优势主要体现在拥有MEMS芯片设计、工艺开发、封装测试全链条自主技术；自主研发配套ASIC芯片，实现性能优化。报告期内，一方面公司在手订单充足，按计划在前三季度顺利交付；另一方面，凭借公司产品竞争实力，主动寻求合作、初次试用及送样的客户持续增加。

作为国内高性能MEMS惯性传感器领域的企业，芯动联科在自主研发方面构建了核心竞争力，为其业绩持续增长提供了坚实基础。其MEMS传感器芯片达到导航级精度，主要技术指标(如零偏稳定性、重复性等)与国际主流厂商处于同一梯队，在高性能硅基MEMS惯性传感器领域填补了国内空白。

公开信息显示，芯动联科于2012年成立。截止2025年上半年末，芯动联科拥有研发人员98人，占总数比例为44.95%。在技术成果方面，目前公司已累计获得发明专利32项、实用新型专利24项、集成电路布图设计3项，在MEM惯性传感器领域已形成自主的专利体系和技术闭环，支撑高性能陀螺仪、加速度计和压力传感器的研发与量产。

10月13日，炬芯科技股份有限公司（以下简称炬芯科技）发布2025年前三季度业绩预告的自愿性披露公告。报告期内，预计2025年前三季度实现营业收入约为7.21亿元，收入同比增长54.5%；归属于上市公司股东的净利润为1.51亿元，同比增长112.94%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.46亿元，同比增长204%。

炬芯科技的业绩增长主要源自端侧产品AI化转型，研发投入加码推动技术迭代两方面。

公司聚焦端侧产品AI化转型，加大研发投入至约1.94亿元，端侧AI音频芯片已在多家头部品牌客户中成功立项并逐步量产，相关处理器芯片销售收入实现数倍增长，低延迟音频产品与蓝牙音箱SoC芯片亦呈现旺盛需求，市场渗透率持续提升。

持续推进技术迭代，第二代存内计算技术IP研发稳步推进，致力于实现NPU算力的倍数提升，并全面支持Transformer模型。通过优化产品结构与客户体系，毛利率稳步提升，规模效应进一步释放。未来，炬芯科技将继续围绕端侧AI技术加大研发与推广，增强产品矩阵竞争力，为长期发展筑牢基础。

据悉，炬芯科技是低功耗AloT芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoCD芯片的研发、设计及销售，主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列等。公司于2014年成立，2021年科创板上市。

纵观三家企业2025年前三季度的表现，其业绩高增长既得益于端侧AI、智能音频、高性能传感器等新兴市场的需求爆发，更源于在自主研发上的持续投入与技术闭环的构建。

随着技术巨头、平台公司和汽车制造商等非传统半导体企业纷纷扩展芯片能力，行业内的竞争愈发激烈，人才竞争也日益加剧。为了应对当前的经济环境和供应链挑战，增加供应链的地理多样性成为半导体企业首先得策略，其次，技术创新仍然是企业突破困局的关键，半导体企业需要推进数字化转型，利用生成式人工智能等新兴技术提升运营效率和创新能力。