满坤科技拟募资7.6亿，推进智能化与数字化升级改造

10月15日晚间，吉安满坤科技股份有限公司(简称：满坤科技)发布公告，拟通过向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超过 7.6 亿元，扣除发行费用后，资金将重点投向 “智能化与数字化升级改造项目” 及 “泰国高端印制电路板(PCB)生产基地项目”。

其中，智能化与数字化升级改造项目作为核心方向之一，将助力公司突破现有产能瓶颈、提升运营效率，进一步巩固其在 PCB 行业的竞争优势。

为优化公司产能布局，匹配新能源汽车、AI 服务器、机器人、高速通信等领域客户的本地化产能诉求，公司拟于泰国巴真武里府304工业园区投资建设年产110万平方米高端印制电路板生产基地。

作为本次募资的重点项目之一，智能化与数字化升级改造项目由满坤科技母公司主导，实施地点位于江西吉安，建设期 36 个月，总投资 3.05 亿元，拟使用募集资金 2.9 亿元，将从 “产线升级”“系统搭建”“安全强化” 三大维度推动公司转型。

为公司 PCB 产品规模化量产提供关键智能制造支撑，助力公司扩大市场份额、强化核心竞争力。

当前 PCB 行业正面临 “需求升级 + 技术迭代” 双重机遇，新能源汽车、AI 服务器、高速通信等领域对高精密、高可靠性 PCB 产品需求激增。但满坤科技现有产线受设备与工艺限制，难以承接高端订单，项目通过引入智能化设备，可突破产能瓶颈，提升高端产品交付能力。

PCB 生产流程复杂、能耗较高，且涉及重金属与化学药剂处理。项目将构建 “生产 - 环保 - 安全” 闭环管理体系，一方面提升废水、废气处理效率，满足严苛环保要求；另一方面通过实时监控降低物料损耗与能源浪费，预计可显著减少生产异常成本。

随着公司业务规模扩大(2022-2024 年营收从 10.42 亿元增至 12.68 亿元)，现有信息化系统(如 ERP、机房监控)在数据集成、智能分析上存在不足。项目将搭建全流程数字化信息系统，实现研发、生产、销售协同，提升客户需求响应速度。

满坤科技是一家专业从事双面、多层高精密印制线路板研发、制造和销售的国家高新技术企业。产品主要运用于汽车电子、工控安防、消费电子、通信电子等四大领域。

项目符合《“十四五” 智能制造发展规划》《制造业数字化转型行动方案》等政策导向，国家明确鼓励制造业企业通过 “工艺 + 装备 + 数据” 升级实现转型，为项目实施提供良好政策环境。

满坤科技作为国家级高新技术企业，拥有省级企业技术中心，累计取得 167 项专利(含 26 项发明专利)，并构建了 “市场需求 - 研发 - 转化” 全链条创新机制。其在高多层板、车载 PCB 领域的技术积累，可确保升级后设备与系统高效运转。

据了解，目前公司三期工厂已实现部分工序自动化控制，建成多条高端生产线，积累了智能化产线运营经验。同时，PCB 专用设备行业近年自动化水平显著提升，为项目提供了成熟的设备与解决方案。

项目 2.9 亿元募集资金将全部用于 “资本性支出”，具体分配至智能化产线与数字化系统两大板块，不涉及非资本性支出：

除智能化升级外，4.7 亿元募集资金将投向泰国高端 PCB 生产基地项目，该项目年产 110 万平方米高端 PCB，建设期 36 个月，由公司泰国子公司实施。

项目将补全满坤科技海外产能空白，一方面匹配台达电子、光宝集团、马瑞利等核心客户的东南亚本地化需求，另一方面降低国际贸易波动风险，与国内产能形成协同。

据预测，项目运营期年均营收可达 8.65 亿元，年均净利润 3868.5 万元，经济效益显著。

智能化项目将提升公司高端产品交付能力与运营效率，泰国项目则拓展境外市场份额，双项目并行将推动公司从 “国内 PCB 厂商” 向 “全球化智能制造企业” 转型。

本次 7.6 亿元募资项目紧扣国家产业政策与公司战略，智能化与数字化升级改造项目将解决公司当前效率与产能瓶颈，泰国项目则补全全球化布局短板。依托政策支持、技术储备与客户资源，项目实施具备充分必要性与可行性，最终将推动公司核心竞争力提升。