前瞻2026：渗透率约10%？碳化硅PCS储能规模化落地元年将至

“10年内，SiC（碳化硅）将取代80%的硅IGBT半导体。”美国俄亥俄州立大学特聘教授Ant Agarwal如是判断。

自2025年以来，碳化硅PCS在储能领域的试点突破，尤其是大型储能领域，已然吹响了产业加速前行的号角。

在大型储能领域，2025年以来的技术迭代与产品落地，尽显行业对碳化硅技术的认可与追捧。

阳光电源推出Powertitan 3.0版本，首次在大储领域实现碳化硅技术的应用；特斯拉紧随其后，发布新一代储能系统Megablock，系统沿用了成熟的碳化硅（SiC）特斯拉逆变器技术，确保了高效与稳定；比亚迪储能推出“浩瀚”系统，自研SiC PCS，构成GW级构网型储能解决方案；国电南自更是实现全国产化碳化硅构网型PCS的关键突破，核心器件达成100%国产替代。

不仅是大储领域，工商业储能赛道的碳化硅布局同样密集。

早在2023年，盛弘股份便率先突围，发布全球首款碳化硅版本工商业模块化储能变流器PWS1-125M，开启了工商业储能碳化硅应用的新篇章；2024年，英飞源顺势推出碳化硅版本Blue Ozean系列全液冷储能系统；随后，千帆翼130kW碳化硅PCS成为国内首个通过CGC新国标认证的同类产品，效率稳居业内领先水平；航微能源推出全球首创准谐振软开关SiC模块化PCS，可灵活覆盖多类储能场景；新能安Andes 600 Pro采用碳化硅材料，逆变效率达到95%，赋能工商业储能高效发展。

碳化硅能够快速，离不开政策的有力护航。安徽、浙江、内蒙等多个省份纷纷出台针对性政策，着力培育碳化硅零部件与原材料供应商，优化产业生态，为碳化硅PCS的规模化落地铺路搭桥、保驾护航。

进入2026年开年，阳光电源率先发力，面向西班牙市场发布搭载SiC PCS的液冷储能电池柜新品，这一动作不仅拓宽了海外市场布局，更释放出碳化硅技术加速落地、全球化渗透的明确信号。

站在2026年的新起点，碳化硅PCS能否顺利突破落地瓶颈，实现规模化渗透？其落地进程将呈现出哪些新特征、新趋势？又将面临哪些不容忽视的挑战与考验？

多位行业人士认为，在2026年的市场行情下，碳化硅PCS在储能领域渗透率有望达10%。

碳化硅PCS“刚需”已至

当大储市场的热潮席卷而来，当技术升级的浪潮倒逼产业迭代，谁能成为储能领域下一个“破局者”？

碳化硅PCS的崛起，从来不是偶然，而是储能行业价值重构与技术突围的必然回响。如今的大储市场，早已告别单一政策驱动的“温室期”，迈入“政策+市场”双轮驱动的“爆发期”，而PCS作为储能系统的“核心心脏”，需求激增的态势早已超出行业预期。

2025年以来，314Ah电芯“一芯难求”的紧张局面尚未缓解，PCS领域紧随其后。尤其是2.5MWh集中式PCS，陷入“供应紧张”的困境，成为制约储能项目落地的关键瓶颈。

一组数据，更能印证这份热度背后的刚需逻辑。据高工产业研究院（GGII）统计，2024年国内电力储能PCS出货量达80GW，同比暴涨112%；其中海外出货量11GW，占比13.7%，海外市场的潜力正持续释放。与此同时，工商业储能PCS同样表现亮眼，出货量突破8GW，同比激增160%，成为储能市场的“新增长极”。

国内源网侧、工商业侧储能项目密集开工，海外欧美、中东地区储能布局加速推进，双重红利之下，碳化硅PCS的市场空间，正在被拓宽。

如果说需求是市场的“指挥棒”，那么技术倒逼，便是碳化硅PCS崛起的“硬底气”。当下，大储系统正朝着高功率、高密度、高效率的方向加速迭代，587Ah大电芯的普及，让电池簇电流实现倍增；2000V高压架构的推广，更对器件的绝缘性能、损耗控制提出了前所未有的严苛要求。

此时，传统硅基IGBT的短板愈发凸显，能耗高、效率低、稳定性不足的问题，难以适配搭载500Ah+甚至更大电芯的下一代储能系统的发展需求。

而碳化硅器件的登场，堪称对传统硅基器件的“降维打击”。其开关损耗较硅器件大幅降低，系统效率更是突破99%以上，完美契合储能系统“高调度响应、强电网支撑、宽工况适应”的核心需求，更能帮助储能项目实现降本增效，抢占市场先机。

正如行业内资深人士的感慨：SiC可能不仅仅是“替代IGBT”，而是“定义下一代储能”。

成本与政策的双重加持，正持续降低碳化硅PCS的落地门槛，让这份“刚需”从期待走向现实。

自2023年以来，碳化硅MOSFET价格年均降幅达15%-20%，与硅基IGBT的价格差距持续缩小，曾经“价高和寡”的碳化硅器件，正逐步走进规模化应用的“寻常百姓家”。

与此同时，国内碳化硅产业链逐步完善，衬底、芯片、模块等核心环节实现国产化突破，有效打破进口依赖，为碳化硅PCS的规模化应用筑牢根基；叠加新能源汽车、储能、充电等多领域需求加速释放，产业生态愈发成熟。

政策的东风，更让这份刚需之路走得愈发顺畅。中国已将碳化硅纳入战略性新兴产业，多项补贴扶持政策陆续落地，为产业发展注入强劲动力。

从需求爆发到技术突围，从成本下行到政策护航，所有的信号都在指向一个结论：碳化硅在储能领域的“刚需”时代，已正式来临。

试点火爆，规模化仍有三大瓶颈

截至2025年底，碳化硅PCS在大储领域已实现小规模试点落地，形成“器件企业+PCS企业+终端项目”的协同格局，但整体渗透率仍不足5%，呈现“试点火爆、量产滞后”的特点，规模化落地仍面临多重梗阻。

一方面，国内试点仍局限于示范项目。2025年12月12日，由国家重点研发计划支持、深圳市瑞能时代科技有限公司与南方电网合作共建的1MWh碳化硅储能集装箱示范项目，在深圳市光明区尚智科技园正式投入运行。

另一方面，海外市场也开始尝鲜试点布局。继梅特伦电池电站之后，SMA子公司Altenso与慕尼黑资产管理公司Meag再度合作，在德国赫克斯特启动大型储能项目。该项目规模达130MW/354MWh，预计2027年并网，值得关注的是，赫克斯特电站将采用SMA Sunny Central Storage UP-S 型PCS，这也是德国首批应用该型号碳化硅PCS的电站之一，主要服务于源网侧储能解决方案。

如前所述，越来越多产业链企业的布局也在加速，阳光电源、华为数字能源、特变电工新能源等PCS企业已推出相关产品，基本半导体、天岳先进等器件企业实现国产化量产，国家电网、南方电网等终端企业主动试点，模块化PCS方案的普及也进一步支撑了碳化硅的落地。

但瓶颈同样突出，核心集中在三点：

其一，成本差距仍存，性价比优势未完全凸显。尽管碳化硅成本持续下行，但与硅基IGBT相比仍有价格差距，对于成本敏感度较高的大储项目而言，短期内难以大规模替代。尤其是中低端市场同质化竞争激烈、价格战频发，企业更倾向于选择低成本硅基PCS，制约了渗透速度。

其二，核心技术有短板，可靠性待验证。碳化硅PCS的研发涉及器件封装、拓扑结构、热管理等多个环节，国内企业在高端模块封装、驱动芯片研发等方面仍有短板，部分核心技术依赖进口。

同时，大储项目生命周期长达20年以上，而碳化硅PCS试点运行时间较短，长期稳定性、故障率、维护成本等数据不完善，终端客户的应用顾虑尚未消除。

其三，供应链不完善，产能有缺口。国内碳化硅产业链虽已初步形成，但高端衬底、外延材料产能不足，部分高端芯片仍需进口；高端碳化硅模块量产能力有限，难以满足规模化需求。此外，器件企业与PCS企业的研发协同不足，导致器件与产品适配性不佳，影响性能发挥。

正如弘正储能副总经理杨晓光所言，PCS产品全碳化硅的推进并非简单更换“管子”，而是一项复杂的系统工程。

前瞻2026：渗透率有望突破10%

但不容忽视的是，碳化硅已经成为储能PCS公认的进化方向之一。展望2026年，伴随头部企业新品落地，碳化硅PCS在大储领域的落地速度将显著提速，预计全年渗透率有望突破10%，逐步从试点走向规模化应用。

例如，2025年12月，法国可再生能源开发商Neoen澳大利亚分公司宣布,其位于南澳大利亚州的226MW/866MWh戈伊德北区(Goyder North)储能项目正式开工建设。而该项目将成为全球首个部署特斯拉Megablock技术的大型储能系统，这也意味着碳化硅PCS正在加速走进大储。

但高工储能认为，不会出现“一蹴而就”的全面替代，将呈现“差异化渗透、协同化发展、瓶颈逐步突破”的三大特征。

第一，场景差异化渗透，高端场景率先突围。

不久前，容量电价制度打开了电网侧独立储能的大门，电网侧大储项目规模大、功率高、成本敏感度低，且受政策支持力度大，将成为碳化硅PCS落地的核心场景，主要应用于百万千瓦级新能源基地配套储能、电网调频调峰等项目。

此外，新能源配储场景、工商业侧则以试点为主，相对缓慢。但还有一个好的趋势，液冷PCS的普及将进一步助推落地，预计2026年液冷PCS在大储项目中的应用比例将超过50%，与碳化硅技术结合优化热管理效率。

第二，产业协同加剧，差异化竞争格局成型。

2026年市场竞争将日趋激烈，同时产业协同将进一步加强。头部PCS企业将加大研发投入，结合系统集成优势抢占高端市场；功率半导体企业将加快技术突破与产能扩张，向下游延伸推出定制化模块；中小企业则聚焦中低端市场，依托成本优势抢占份额，形成“高端有龙头、中端有中坚、低端有补充”的格局。

值得注意的是，行业结构性分化将显现，头部企业凭借8英寸产能、技术认证优势盈利改善，二三线厂商则可能受低端产能过剩与价格战拖累，行业整合加速。

第三，瓶颈逐步突破，成本与技术成攻坚核心。

成本方面，预计2026年底碳化硅MOSFET与硅基IGBT的价格差距持续，高端器件国产化率提升至60%以上，推动碳化硅PCS成本下降15%-20%。

技术方面，模块化设计与碳化硅器件的深度融合将成为重点，预计2026年模块化产品在新增项目中的比例突破40%；三电平拓扑优化持续推进，开关损耗再降15%，同时可靠性数据逐步完善，消除终端顾虑。

供应链方面，高端衬底、外延材料产能将逐步释放，产业链协同机制进一步健全，落地门槛持续降低。

警惕：规模化落地仍需跨越多重门槛

尽管2026年前景广阔，但碳化硅PCS的规模化渗透仍面临多重挑战。

成本下行速度不及预期是首要风险。若规模化生产效应未能充分释放，将导致价格差距难以快速缩小，制约场景落地。其次，核心技术突破存在不确定性，高端模块封装、驱动芯片若仍依赖进口，将影响产品性能与供应链安全。

行业标准不完善也成为掣肘。目前碳化硅PCS尚未形成统一的技术、测试、认证标准，不同企业产品规格不一，兼容性差，增加了项目建设与维护成本，影响终端应用意愿。

2026，是否是碳化硅PCS的“规模化元年”？

整体来看，大储市场扩张提供需求支撑，技术升级与成本下行降低落地门槛，政策与产业协同形成合力，试点示范效应逐步凸显，碳化硅PCS将开启规模化渗透的序幕。正如一名业界人士所言，在巨头的猛烈攻势下，碳化硅PCS快速突破指日可待。

但必须明确的是，2026年不可能成为碳化硅PCS全面替代硅基IGBT的一年，距离成为大储领域主流选择仍有较长路要走。但2026年，必将成为碳化硅PCS规模化落地的“关键元年”。